明阳电路拟发行12亿可转债，全面转向AI高阶HDI算力板
2026/06/08 21:25阅读量 2
明阳电路发布12亿元可转债预案，其中9.9亿元用于年产10万平方米AI高阶HDI算力产品项目，同时将原新能源汽车PCB项目剩余2.03亿元募集资金转投该AI项目。此举旨在应对传统PCB主业下滑，押注AI算力风口，但两年建设期面临行业需求拐点风险。
事件概述
明阳电路（300739.SZ）于6月5日晚公告，拟发行不超过12亿元可转债，其中9.9亿元投向珠海“年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目”，2.1亿元用于补充流动资金及偿还贷款。同日，公司宣布终止部分“年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目”，将剩余2.03亿元募集资金改投上述AI项目。
核心信息
- 募资用途：12亿可转债中八成投向AI高阶HDI板，项目总投资12亿，建设期两年。HDI板（高密度互连印制电路板）主要用于AI数据中心和AI服务器。
- 业务转型：公司传统PCB业务连续两年下滑，2024年营收15.59亿元（同比-3.7%），归母净利润1138.37万元（同比-88.91%），扣非净利润转亏。2025年受益于AI服务器需求爆发，业绩回升。
- 技术储备：公司已成立AI事业部，与海康威视、迈普、恒为、飞腾等客户合作，同时完成800G高端光模块核心技术储备，具备样品及小批量生产能力。
值得关注
- 本次融资12亿元超过此前两次可转债总和（11.22亿元），显示AI算力PCB已成为公司核心战略方向。
- 产能建设周期与行业需求峰值时间重合，新增产能的消化能力是后续关键观察点。