秋水半导体获近2亿元融资，无损Micro-LED技术加速AI眼镜全彩化

事件概述

秋水半导体（成立于2022年11月）近期完成Pre-A及A轮融资合计近2亿元人民币，领投方为朝晖资本，通商基金、盛宇投资等跟投。资金主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发。公司专注于Micro-LED微显示芯片与模组，覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等领域，总部已从苏州迁至宁波。

核心信息

• 技术路线：传统Micro-LED量产卡在刻蚀对发光材料的损伤，导致效率低、良率低。秋水半导体采用无损芯片架构，不刻蚀发光材料，配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装，将芯片良率提升至6N以上，出光角度从±60°收窄到±10°，工作温度从低于50℃扩展至超过140℃。
• 产品进展：已推出0.61英寸数字车灯芯片并完成客户送样验证；AR单绿色芯片计划今年出货。公司预计年底实现彩色化技术突破——传统红光Micro-LED因刻蚀损伤光效损失超97%，无损技术是解决彩色化的关键。
• 产能规划：8英寸混合键合产线预计2026年10月通线，投产后月产千片晶圆，对应年产1000万颗以上Micro-LED芯片。混合键合垂直堆叠架构已在3.75微米像素内实现互联，未来可降至2微米，与华为“韬定律”工艺处于同一节点。
• 商业模式：采用Fab-lite模式，除混合键合环节自建外，其余工艺利用现有半导体代工厂完成，是国内首家完成8英寸混合键合工艺通线的初创公司。
• 团队背景：创始人蒋振宇博士（宾夕法尼亚州立大学），15年半导体光电研发经验，曾任大连德豪光电、佛山国星半导体、深圳第三代半导体研究院等职务。核心成员来自华为海思、长江存储、英特尔等。

值得关注

• 随着AI眼镜出货量增长（IDC数据：2025年全球AR/VR头显及无显示器眼镜合计超1400万台），Micro-LED显示需求迫切。秋水半导体的无损架构若能实现全彩化量产，将填补行业关键空白。
• 投资方认为该方案属于“改变底层游戏规则”的颠覆性创新，有望成为AI眼镜“iPhone时刻”的基础设施。