光芯片赛道骤然升温：资本涌入、“攒局”成风，时机判断存分歧

事件概述

2026年春季，光芯片赛道在一级市场骤然升温。此前因门槛高、场景不明而融资遇冷，但春节后仅三个月，几乎所有投资机构都在看光芯片项目。部分项目两个月内估值翻了四倍，一家无商业化的光芯片器件公司去年底估值1亿多元，今年涨至9亿元；港大团队的研发阶段项目估值也涨至十几亿元。

核心驱动因素

• 大模型算力集群能耗瓶颈：90%以上的能耗消耗在数据搬运，而非计算本身。传统电互联无法满足千亿量级数据传输需求。共封装光学（CPO）可将互联功耗降低约70%，带宽密度提升10倍，成为当前主流解决方案。
• 英伟达明确转向光学连接：2026年GTC大会上，英伟达明确提出下一代AI基础设施必须全面转向光学连接，下一代AI原生算力架构Feynman将深度集成光通信技术，并宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元。
• 曦智科技上市超预期：作为全球AI光算力第一股，曦智科技上市后表现远超预期，进一步确认了赛道上市的确定性，国内光相关公司股价随之大涨。

机构投资路径与供需失衡

国内狭义光芯片核心制造、设计企业不足100家，研究基础薄弱，门槛远高于大模型。合格项目稀缺导致供给严重不足。机构分化出两条路径：

• 争抢现有项目：接受高溢价。如一家基于下一代新材料的港大团队研发阶段项目，估值已涨至十几亿元；另一家无商业化的光芯片器件公司，估值从1亿多元涨至9亿元。
• 自己攒局组项目：对投资人产业资源和洞察能力要求更高，但可避免高估值。光芯片无法通过资本直接加速，需要不同阶段资金形成合力。

投资时机分歧

• 看好者：认为技术路线尚未收敛，仍有证实或证伪的时间窗口。从产业侧看，当前布局并不算晚。
• 谨慎者：认为估值涨幅过高，类似2020-2021年投资GPU。离大规模商业化仍有较长时间，曦智科技当前状态类似上市初期的寒武纪，商业价值兑现仍需时间。
• 看空者：认为新入场项目需走完验证、流片流程，已错过当前周期。头部项目已达百亿估值，新公司难以追赶，留给新标的的上市空间不多。