芯驰科技C轮融资近亿美元，押注AI座舱与具身智能

事件概述

5月13日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元（约合人民币6.9亿元）C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等跟投。芯驰全系列芯片累计出货量已突破1200万片，量产车型超过100款，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团及全球前十大中的七家。

核心信息

• 产品布局：芯驰采取“舱+控”双轮战略。X9系列座舱处理器累计交付突破500万片，年增长率超50%；E3系列MCU累计出货超500万片，已切入理想、小米、比亚迪、长安等车企量产项目。
• 下一代AI座舱芯片X10：采用4nm制程，CPU算力200K DMIPS，GPU算力3000 GFLOPS，NPU稠密算力80 TOPS，支持9B参数大模型端侧部署。芯驰不追逐最高端旗舰，而是锚定10万至20万元价位段主力车型，依靠性价比和可靠性打开规模化空间。
• 市场判断：在10-20万元区间，新能源市场份额持续增长（2025年达38%，中汽协预测2026年将超45%）。芯驰认为座舱竞争核心在于系统稳定、成本低、客户支持好、迭代快，而非颠覆式创新。针对高端市场，车企对高通品牌有追求，芯驰选择“定价不高于8295，性能接近，通过端侧AI能力形成差异化”。
• 舱驾融合趋势：芯驰指出舱驾融合进程没有预期快，涉及安全与非安全系统隔离等复杂工程问题，仍在探索阶段。公司策略是先各自做到极致，再通过one box或two box形式配合，而非过早投入超大SoC军备竞赛。
• 具身智能拓展：芯驰创始人仇雨菁表示将依托本轮融资，持续深耕AI座舱与高端智控，并积极向具身智能方向拓展。车规级芯片在可靠性、实时性、功能安全方面的积累可复用于机器人等物理AI场景。

值得关注

芯驰科技C轮融资表明，资本市场对车规芯片赛道的判断标准正从“能不能做”转向“能不能便宜且稳定地做”。在10-20万主流价位段市场绞杀中，芯片供应商的性价比、交付稳定性和生态适配能力将比单纯算力参数更具决定性。