制糖工厂推出全球首款智能体电源 AI 小电拼 Mirror，支持自然语言调控充电

事件概述

制糖工厂（CANDYSIGN）发布第三代小电拼产品——AI 小电拼 Mirror，定位全球首款软件定义充电（SDC）架构的智能体电源。产品支持通过 MCP 协议原生接入 OpenClaw、Claude Code、Codex、Hermes 等 AI 智能体，用户可直接用自然语言指令控制充电模式与策略，无需额外 App。

核心功能与规格

• 屏幕：0.5 英寸 OLED 自发光 ingBar 琥珀屏，可显示实时功率与时间，支持待机时钟和整点闪屏报时，采用复古终端美学。
• 快充协议：支持小米 120W 澎湃秒充私有协议，兼容 PPS、AVS、UFCS 2.0 等 19 种协议；4 个 USB-C 口均可触发小米 120W 金标动画。
• 接口与功率：4C1A 五口设计，单个 C 口最高 140W，总功率 160W，搭配 FluxAI 自由流算法可实现多口场景下 160W > 250W 的实际输出效能。
• 实测数据：MacBook Pro (M5 Max) 半小时持续约 88W 不掉档；Lenovo R9000P 游戏本半小时持续约 91.1W；Anker A1340 充电宝最高 138.92W，稳定输出半小小时。
• 小家电魔拟充：通过专属模式让仅支持 A-C 线充电的老旧设备也能使用 C-C 线稳定供电。

AI 智能体接入能力

基于 SDC 架构和 MCP 协议，Mirror 允许 AI 直接调控充电。用户可通过 OpenClaw 等智能体发出如“查看电脑是否跑满功率”、“切换到低噪低温睡眠充”、“优先保证 MacBook 和充电宝”等自然语言指令，AI 可自主解析并执行。

系统与升级能力

• CanOS 2.0 如意系统：分层供能运行系统，支持显示系统重构、自由流调度器、协议固件全模 OTA 更新、端云配置同步、内置 GPU 驱动等。
• OTW 云桥架构：Mirror 可通过有线或无线方式为其他硬糖充电头（如 40W 硬糖 A 充、硬糖 C³ 充电器）提供 OTA 升级，支持刷入华为模式、安卓模式、笔电模式、UFCS 2.0 模式等。
• 开源地址：CanOS / IonBridge 相关代码已公开。

设计与便携性

• 可拼拆结构，合体尺寸 105×39×78 mm，拆下主体后仅 105×39×39 mm；单口体积 28.6 cm³/口，功率密度 1.08 W/cm³。
• 新配件：蝶架（Wingie）桌搭支架和牛架（Oxie）高散热支架，牛架可支持 160W 满血长期高负载运行。
• 静息功耗较上代降低 56%，垂直重心设计实现墙插不掉。

安全与算法

• 工业级冗余标准：元器件物理极限 105℃/32A/1000V，耐压冗余 64.2%，VBUS 纹波实测约 18mV（国标 ≤200mV），ACDC 效率 94.5%。
• 联网安全：ESP32 + FPGA + 定制 Bootloader 三重校验，eFuse 熔断防护，每台设备出厂唯一 RSA 密钥，OTA 采用“一机一包”动态加密，mTLS 通讯与 CI/CD 审计。
• FluxAI 自由流算法：实时监测、瞬时回收、按需分配，突破传统固定功率分配表的瓶颈。