存储芯片三巨头首次联合入股Anthropic，AI供应链权力结构生变
2026/05/30 12:29阅读量 2
Anthropic完成65亿美元H轮融资，估值达9650亿美元，超越OpenAI成为全球估值最高AI公司。美光、三星、SK海力士三家HBM制造商首次同时出现在同一AI公司股东名单，作为“战略基础设施合作伙伴”，旨在通过股权绑定锁定稀缺的高带宽内存供应，标志着AI竞争从模型层延伸到供应链垂直整合。
事件概述
当地时间5月28日，Anthropic宣布完成H轮融资，总额65亿美元，投后估值9650亿美元，超越上一轮估值8520亿美元的OpenAI，成为全球估值最高的人工智能公司。融资中，美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）——全球仅有的三家高带宽内存（HBM）制造商——首次同时以“战略基础设施合作伙伴”身份入股，而非普通财务投资人。
核心信息
- 融资结构：除三家存储芯片商外，还包括亚马逊50亿美元及其他超大规模云服务商共计150亿美元已承诺投资；同时锁定亚马逊5吉瓦新算力协议、谷歌与博通5吉瓦下一代TPU算力、以及SpaceX Colossus集群GPU接入权。
- HBM供应现状：2026年HBM全年产能在一季度已被全部预订，供需缺口约20%至50%，短缺预计持续至2028年。SK海力士市场份额约50%，三星约28%，美光约22%。
- 三巨头战略动机：
- SK海力士作为英伟达Rubin平台HBM4首要供应商（占比约70%），通过绑定Anthropic稳定长期需求，巩固其在AI推理侧的控制力。
- 三星在经历HBM3E良率问题后，于2026年2月以HBM4量产重返市场，并已获AMD MI455X和谷歌TPU订单，押注Anthropic以建立多元化客户矩阵。
- 美光作为美国本土唯一HBM制造商，享有《芯片法案》约61亿美元补贴，其“本土属性”在地缘政治背景下具有独特价值；2025财年Q4 HBM年化收入已达80亿美元。
- Anthropic自身进展：年化营收从4月初的300亿美元攀升至470亿美元，Claude成为首个同时在亚马逊云、谷歌云、微软Azure三大平台上线的前沿AI模型，预计将迎来首个盈利季度。
值得关注
- 这是存储芯片三巨头历史上首次联合面向同一家AI公司投资，打破了它们彼此在HBM市场上的直接竞争关系，表明AI对底层硬件的依赖程度已足以重塑供应链战略关系。
- AI产业的竞争维度已从“谁的模型更好”扩展到“谁能控制更完整的算力供给链”。超大规模云服务商、芯片制造商、能源公司直接进入AI公司股东结构，形成垂直整合的生态护城河。
- Anthropic的H轮融资将在IPO前筑起宽阔护城河，但更关键的是，这笔融资揭示了供应链权力正向硬件上游转移，存储芯片三巨头的入股是行业底层逻辑变化的信号。