比亚迪发布4nm智驾芯片“璇玑A3”，并宣布智驾事故无上限兜底

事件概述

5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上发布了两项重大举措：一是推出全栈自研的高算力智驾芯片“璇玑A3”；二是宣布对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失实施无上限、全额度的责任兜底。

核心信息

璇玑A3芯片

• 制程与定位：采用4nm车规级制程，专为L3、L4级自动驾驶设计。单颗芯片已具备不错算力，三颗协同工作时整体算力可超过2100 TOPS。通过芯片与算法深度适配，单位算力功耗较同级别产品降低20%。
• 研发背景：比亚迪芯片研发团队超过7000人，累计半导体研发投入超过1000亿元。已建成四大研发中心和5座晶圆制造工厂，其中成都晶圆工厂是国内目前规模最大的12英寸晶圆工厂。比亚迪是全球唯一能覆盖芯片产品定义、架构设计、晶圆制造、封装测试等全流程制造的车企。
• 业务版图：除了自供，比亚迪车规级芯片已外供46个国内外汽车品牌，并广泛应用于智能手机、家电和工业设备。比亚迪已成为中国最大的车规级芯片企业。

智驾事故兜底政策

• 内容：对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失，比亚迪承诺无上限、全额赔付。该政策不仅适用于未来搭载璇玑A3的新车型，也覆盖部分在售及过往车型。
• 目的：王传福表示，当前行业很多高阶智驾功能用户选配了却不敢用，主要是怕出事。该政策旨在让用户放心使用，同时鼓励用户在日常驾驶中开启辅助驾驶，从而让系统收集更多冷门、复杂路况数据，推动数据飞轮，使系统越来越聪明。

值得关注

• 比亚迪此次从底层芯片自研到上层用户兜底，形成了完整的智能化闭环。自研芯片“璇玑A3”的登场将进一步提升智驾能力的上限，而与算法深度适配后，软硬一体架构将使辅助驾驶全链路可控。
• 从垂直整合的半导体IDM模式，到芯片外供“竞争对手”，再到用兜底政策驱动数据迭代，比亚迪的商业逻辑已与全球顶尖科技巨头高度趋同。