雷神联合AMD发布业内首个全形态AI工作站矩阵，覆盖塔式/迷你/移动三大形态
2026/05/28 19:57阅读量 4
雷神与AMD合作推出覆盖塔式、迷你PC和移动三大类别的AI工作站全场景产品矩阵。旗舰塔式Master T9000 FP8算力达3064 TFLOPS，可运行70B/130B大模型；迷你工作站D9000集群版以传统GPU服务器五分之一成本运行DeepSeek R1 671B；移动工作站首次开辟AI移动新品类。产品覆盖科研、AIGC、企业私有化部署等场景，并发布自研ThunderAI管理平台。
雷神于2026年5月28日在北京举办AI工作站新品发布会，联合AMD推出业内首批覆盖塔式、迷你PC和移动三大形态的AI工作站全场景产品矩阵。
旗舰塔式AI工作站
- AI Master T9000：搭载AMD锐龙Threadripper PRO 9995WX处理器与4×AI Pro R9700加速卡，FP8算力3064 TFLOPS，配备2TB+高带宽内存与企业级PCIe 5.0总线，可流畅运行70B/130B级大模型全参数微调与推理，全液冷散热，3000W 80PLUS白金牌电源。
- AI Master T7000：搭载AMD锐龙9 9950X3D2处理器与AI Pro R9700加速卡，16核32线程配32GB大显存，面向3D设计师与AI创业团队。
- AI Master T5000：搭载AMD锐龙5 9500F处理器与RTX 5070Ti 16G显卡，定位主流AI应用。
- AI Master T3000：面向个人创作者、学生和微型初创工作室，降低AI入门门槛。
桌面级迷你AI工作站
- AI Master D9000水冷版：搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器与岛式全覆盖水冷，高负载核心温度约76℃，噪音小于36dB，128GB LPDDR5X-8000+统一内存支持最高96GB共享显存，可运行Qwen3.5-122B等大模型。内置400W ATX12VO白金电源，2.5GbE+10GbE双网口。
- D9000风冷版：采用9225轴流风扇与六铜管散热器，SSD快拆设计。
- D9000集群版：4机集群可流畅运行DeepSeek R1 671B满血版模型，推理延迟低于200ms，总拥有成本仅为传统GPU服务器集群的五分之一，功耗仅十分之一。
- D7000：搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器配64GB DDR5内存，面向专业办公与创意工作者。
- D5000：搭载AMD锐龙AI 9 HX 370/365处理器配32GB/16GB内存，面向日常办公与轻量AI用户。
高性能移动AI工作站
- AI Master M7000：搭载锐龙AI Max+ 395处理器，64GB LPDDR5x高带宽统一内存，搭配AI SSD，可实现本地部署运行120B级别大模型。
- aibook 14 Air Carbon：定位AI智能体PC，仅重1kg，碳纤维+镁合金机身，搭载AMD锐龙AI 9 H 365处理器与32GB内存，数据不出本地。
- AI Master M6000：搭载AMD锐龙9 9850HX处理器和RTX 5070Ti笔记本电脑GPU，图形与AI性能均衡。
软件与应用
雷神自研ThunderAI大模型管理平台与ThunderClaw智能体软件，支持大模型一键下载、自动优化配置与自主任务执行。产品矩阵覆盖科研计算、AIGC超算创作、工业渲染、企业私有化大模型部署、医疗影像分析、政务涉密办公等多元场景。发布会现场，雷神与AMD、京东云、阿里云等启动AI产业联盟合作，围绕AI算力基础设施、大模型私有化部署、端侧智能体应用展开协同。