英伟达Rubin服务器BOM拆解：GPU占比降至51%，内存、PCB、MLCC涨幅领跑

事件概述

摩根士丹利近期发布报告，对英伟达下一代AI服务器架构Vera Rubin（VR200 NVL72）进行BOM拆解。该机柜集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，预计2026年Q3开始出货。ODM采购价约780万美元，较上一代GB300（约400万美元）上涨95%。

核心信息

• 内存（+435%）：BOM中“内存”指LPDDR5X SOCAMM和NVMe SSD（不含HBM）。单台VR200搭载54TB LPDDR5X，是GB200的三倍。新增约100万美元的3D NAND存储。供应商包括三星、SK海力士、美光。英伟达直接采购，通过VVIP定价为客户对冲波动。
• GPU与CPU：Rubin GPU单价5.5万美元，72颗合计近400万美元（+57%），但整机占比从63%降至51%。Vera CPU为自研ARM架构，88核心，配比1:2（每颗GPU配0.5颗CPU），成本基本持平。
• PCB（+233%）：新增ConnectX模组PCB（72块×270美元）和中板PCB（18块×1500美元），合计约4.64万美元。现有计算板从22层升级至26层，CCL从M7升级至M8；交换机托盘板从24层升至32层。供应商安费诺提供板对板连接器。
• MLCC（+182%）：单板MLCC价值翻倍（计算板从25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元）。新增BlueField DPU模组（18块）和ConnectX Orchid模组（72块）带来额外需求。高端MLCC主要由村田、三星电机、太阳诱电供应（合计份额约97%）。三星电机已签下约10亿美元硅电容供应合同。
• ABF基板（+82%）：Rubin GPU基板单价从100美元升至200美元。NVSwitch ASIC数量翻倍（18→36颗），ConnectX芯片数量翻倍（36→72颗）。
• 电源（+32%）：每机架约7.6万美元。800V HVDC（高压直流）架构正被云服务商采用。英伟达官方公布的电源芯片供应商包括ADI、英飞凌、英诺赛科、MPS、纳微、安森美、瑞萨、罗姆、ST、TI等；系统组件供应商包括台达、光宝、麦格米特等。
• 散热（+12%）：全液冷设计，取消风扇。

值得关注

• GPU成本占比下降，标志着AI服务器产业链价值正从单一GPU向存储、互连、被动元件等多环节扩散。
• 内存、PCB、MLCC等原“配角”组件在Rubin世代迎来爆发性增长，相关供应商受益确定性高。