HBM 成本占比超六成，AI 芯片组件成本结构加速转变
2026/05/25 20:58阅读量 3
对英伟达、AMD、Google 和亚马逊四家公司的 AI 芯片分析显示，HBM 内存芯片成本已占 AI 芯片组件总成本的 63%，远超逻辑芯片（13%）和先进封装（15%）。四家公司 HBM 支出从 2024 年约 120 亿美元激增至 2025 年 320 亿美元。受供应紧张和价格上涨影响，HBM 在 2026 年的市场份额可能进一步扩大，微软和 Meta 已因此上调资本支出预期。
事件概述
针对英伟达、AMD、Google 和亚马逊四家公司的 AI 芯片组件成本分析显示，HBM（高带宽内存）芯片成本占比高达 63%，位居首位；逻辑芯片占 13%，先进封装占 15%，辅助组件占 9%。
核心信息
- 成本结构变化：HBM 已成为 AI 芯片成本中最重的部分，远超其他组件。
- 支出激增：四家公司合计 HBM 支出从 2024 年的约 120 亿美元增长至 2025 年的 320 亿美元，增速远高于其他芯片组件。
- 趋势预测：由于内存芯片供应持续紧张且价格上涨，HBM 在 2026 年的市场份额可能进一步扩大。
- 厂商反应：超大规模数据中心运营商已在资本支出中提前反映这一变化：微软 2026 财年 1900 亿美元资本支出预期中，约 250 亿美元来自组件价格上涨；Meta 将 2026 年资本支出预期上调了 100 亿美元，理由同样是组件价格上涨。