AI视觉质检如何突破高端制造检测瓶颈：因特智能软硬一体方案解析
2026/05/25 14:26阅读量 3
广州因特智能在AI+产业大会上展示了其AI视觉检测装备，聚焦半导体、光通信和新能源汽车领域。公司推出高速显微AOI检测平台（最小检出缺陷0.18μm）和无监督自学习AI算法（5张图片即可训练模型），并通过软硬一体设计实现产线级落地，芯片光罩、玻璃基板等国产替代检测设备已服务头部客户。
事件概述
在2026 AI Partner·北京亦庄AI+产业大会上，广州因特智能科技CEO刘金硕分享了AI视觉检测在高端制造中的落地实践。该公司孵化于西安电子科技大学广州研究院，专注于工业场景的“卡脖子”检测难题，采用软硬一体策略，为半导体、光通信、新能源汽车三大领域提供高端检测装备，已服务国内外头部客户。
核心技术
- 高速显微AOI检测平台：最小检出缺陷0.18μm，测量精度达亚纳米级；集成线光谱共聚焦、白光干涉、深紫外光源及原子力显微镜，满足2D/2.5D/3D检测需求，精度处于行业第一梯队。
- AI通用训练平台：采用“小样本、无监督训练模式”，最少5张图片即可训练一个检测模型；15分钟完成新零件规格适配，快速响应产线切换。
- 高精密运控平台：配备大理石平台和气浮平台，结合高精度传动控制导轨及反馈算法补偿。
关键产品与案例
- FPD光罩缺陷检测设备：国内首台套国产替代产品，最小检出缺陷0.18μm。
- 玻璃基板TGV检测设备：快速测量3微米级孔径（数万至数十万个孔）并检测缺陷。
- MPO端面一体化检测设备：解决光纤检测低效问题，覆盖光模块、MPO、CPO等。
- 汽车压铸件外观检测设备：多机械臂协作，搭载边缘服务器，支持360度全域飞拍，单点位检测仅120毫秒（较行业缩短74.4%），漏检率低至5%。
值得关注
因特智能强调从实验室到产线的完整闭环：自建光学、高速显微、AI算法训练等实验室及近2000平方米万级无尘车间，形成从算法研发、光学测试、装备集成到生产交付的全链条能力。核心软著和发明专利2项，在申请专利8项。