联发科天玑全栈布局，推动手机端智能体AI体验落地
2026/05/15 15:36阅读量 2
联发科在2026年天玑开发者大会上展示智能体AI全栈方案，通过天玑9500双NPU架构、天玑AI智能体化引擎2.0及AI开发套件3.0，解决算力功耗平衡、系统主动感知与应用生态碎片化等核心挑战。智能体自主任务量一年增长7倍，开发者生态增长240%，联发科正从芯片供应商转型为智能体化体验的基础设施提供者。
事件概述
智能体化AI正在从概念走向规模化落地，端侧终端成为主要战场。联发科在2026年天玑开发者大会（MDDC）上，以全栈赋能者角色发布多层级方案，涵盖芯片、系统、工具链，推动手机端智能体体验跨应用、跨场景无缝流转。
核心信息
- 行业趋势：智能体自主任务量从2025年每日1.2亿次增长至2026年8.7亿次，增幅7倍；应用商店中智能体AI应用数量增长约4倍。
- 终端层：天玑9500采用双NPU架构（超性能NPU + 超能效NPU eNPU），eNPU常驻轻载AI模型功耗降低42%，实现全时主动感知。
- 系统层：天玑AI智能体化引擎2.0引入SensingClaw技术，支持视觉、听觉、位置全时感知，可自动拆解复杂任务并跨应用协同，例如排队叫号提醒、跨平台比价。联发科与OPPO、小米、传音等合作推出系统原生Claw，将主动执行能力下沉至系统层。
- 开发者工具链：天玑AI开发套件3.0包含四项升级——可视化部署工具效率提升50%；LowBit压缩工具压缩率提升58%；首次开放eNPU Always-On感知能力；天玑AI Partner将端到端部署从5天压缩至半天。两年内开发套件下载量增长440%，生态伙伴增长240%。
值得关注
联发科在本届MDDC上未发布新芯片，转而强调“全栈赋能者”定位，其布局从芯片设计阶段即面向智能体化方向，已从单纯算力提供转向定义体验标准的基础设施服务。生态链接能力成为决定智能体化体验规模落地的关键。