芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加速汽车芯片与具身智能布局
2026/05/14 14:17阅读量 2
芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为战略股东加入。资金将用于巩固车规芯片技术壁垒，并拓展具身智能赛道。公司累计出货量突破1200万片，覆盖中国前十大汽车OEM及全球七家前十OEM。
事件概述
2026年5月13日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家机构跟投。
核心信息
- 融资用途：巩固芯驰在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速从汽车向具身智能赛道的全栈芯片突破。
- 投资方背景：苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏创投集团参股，重点培育产业链链主企业。陕汽鸿德投资为陕汽控股旗下投资平台，希望与芯驰深化技术协同、产品适配与联合研发。
- 公司现状：芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司。全系列芯片累计出货量已超过1200万片，客户涵盖中国前十大汽车OEM全部以及全球前十大汽车OEM中的七家。
值得关注
本轮融资标志着芯驰科技在汽车芯片领域的领先地位获得产业资本和地方政府基金认可，同时其向具身智能领域的拓展成为新战略方向。