味之素斥资12亿日元购地，ABF扩产计划落地
2026/05/08 16:00阅读量 37
日本味之素宣布投资12亿日元（约5207万元人民币）购地，用于建设半导体封装材料ABF新工厂。项目位于岐阜县可儿市，预计2028年开工、2032年投产，旨在扩大ABF产能以应对封装材料需求增长。
事件概述
日本味之素公司宣布，通过合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）在岐阜县可儿市的“可儿御嵩IC工业园区”内取得一块新工厂用地，用于建设半导体封装材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）的生产设施。
核心信息
- 投资金额：12亿日元（约5207万元人民币）。
- 土地用途：建设ABF新工厂。
- 地点：岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区。
- 时间线：预计2028年开工，2032年投产。
- 背景：ABF是半导体封装中关键的绝缘材料，味之素此举旨在扩大产能，满足日益增长的封装材料需求。