大基金或领投DeepSeek，国产算力生态迎来关键转折
2026/05/07 17:57阅读量 2
国家大基金三期拟首次投资AI大模型公司DeepSeek，估值约450亿美元，标志着投资重心从半导体硬件向AI应用延伸。DeepSeek-V4发布实现1.6万亿参数和百万token上下文，华为昇腾等7家国产芯片实现“Day0适配”。国产AI加速卡2025年出货165万张，占中国市场41%，但单卡算力与软件生态仍面临系统性挑战，2027年或成国产算力主导大模型训练的时间拐点。
事件概述
- 国家大基金三期正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。这将是大基金首次公开注资本土大模型公司，此前其投资聚焦半导体材料、设备等硬件环节。
- 2025年1月，大基金三期与上海国资联合设立600亿元AI产业基金，覆盖“半导体+AI”双主线，此次投资符合战略延伸逻辑。
核心信息
- DeepSeek-V4发布：4月24日发布的模型总参数达1.6万亿，支持百万token上下文，在Agentic Coding评测中达开源模型最佳水平。
- 国产算力突破：2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，其中国产达165万张（份额41%）。昇腾950PR推理芯片单卡算力是英伟达对华特供版H20的2.87倍。
- 硬件-模型协同：华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、天数智芯等7家国产芯片在模型发布当天完成适配（Day0适配），实现20ms低时延推理。
挑战与展望
- 性能与生态差距：国产GPU单卡算力与英伟达存在代际差距，多卡集群通过工程优化缩小差距；昇腾CANN框架在第三方库、调试工具链、开发者社区完整性上仍落后于CUDA，开发者迁移门槛较高。
- 制造端瓶颈：大基金三期首批投资包括注资拓荆键科（混合键合设备）和芯联先锋12英寸项目，旨在突破3D堆叠和先进制程产能限制。
- 应用侧重：国产芯片当前聚焦推理场景优化，大规模训练集群的稳定性和通信效率仍需验证。2027年有望成为国产算力规模化切入大模型训练的核心窗口。
- 市场结构：客户集中度过高、依赖政企订单、盈利模式未定等现实问题仍待解决，但模型与芯片的正向闭环正在形成，生态有望从“替代”转向“主流”。