高通Q2财报：手机业务承压，AI布局带来新叙事
2026/05/04 19:14阅读量 2
高通2026财年第二季度营收106亿美元，同比下滑3.5%，手机业务因市场低迷和存储短缺下降13%。下季度指引低于预期，手机业务预计再降22%。但AI领域亮点频现：与OpenAI合作传闻、AI PC量产、数据中心芯片获超大规模客户订单，预计2027年AI芯片年收入可达50-70亿美元，推动估值逻辑转变。
事件概述
高通（QCOM.O）于2026年4月30日发布2026财年第二季度财报（截至2026年3月）。当季营收106亿美元，同比下滑3.5%，符合市场预期（105.6亿美元）；毛利率53.8%，低于预期（54.6%），受存储短缺和手机市场低迷拖累。核心经营利润23亿美元，同比下滑26%。净利润73.7亿美元，主因释放递延所得税资产估值备抵（约57亿美元）。
核心业务表现
- 手机业务：营收60亿美元，同比下滑13%。除苹果外安卓手机出货量同比降7%，叠加旗舰芯片发布前置导致需求部分转移。公司指引下季度手机业务营收约49亿美元，同比降约22%，存储紧缺持续影响出货。
- 汽车业务：营收13亿美元，同比增长38%，受骁龙第四代数字座舱出货推动。第五代数字底盘计划2026财年末商用，性能大幅提升（CPU吞吐量3倍、GPU 3倍、NPU 12倍）。
- IoT业务：营收17亿美元，同比增长9%，增速回落至个位数，受国补收紧和存储紧张影响。其中AI PC（Snapdragon X2）已量产，NPU达85 TOPS，但市占率仍低。
AI布局与市场关注
- 端侧AI：市场传闻高通正与OpenAI、联发科合作开发AI原生设备定制芯片，有望推动端侧AI Agent手机落地，高通从“安卓芯片商”转向“端侧AI核心供应商”。公司未官方回应。
- AI数据中心：宣布推出AI200（2026年量产）和AI250（2027年量产），聚焦LLM推理场景，预计2027年起年收入达50-70亿美元。财报后确认已与一家头部超大规模客户达成多代次合作，首批出货预计2026年12月季度。
- 估值逻辑：当前市值1665亿美元，对应2026财年核心经营利润约21倍PE（历史区间10-25倍）。传统手机业务承压已被市场消化，AI新订单（端侧或数据中心）将推动估值从“传统芯片公司”向“AI芯片玩家”转变。
值得关注
下季度指引营收92-100亿美元、Non-GAAP EPS 2.1-2.3美元，均低于市场预期。存储短缺周期仍在持续，手机业务短期难见好转。但AI相关合作与订单的实质性进展，将成为后续股价核心驱动。公司计划在6月24日投资者日披露更多细节。