芯擎科技发布“龍鹰二号”AI座舱芯片，200 TOPS算力支持7B+大模型
2026/04/26 11:08阅读量 3
芯擎科技在2026北京车展上正式发布新一代AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。该芯片采用柔性架构，覆盖从入门级到旗舰级的中央计算平台需求，原生支持7B+多模态大模型及舱驾融合场景。其核心性能指标包括200 TOPS的AI算力、360KDMIPS的多核CPU以及高达518GB/s的内存带宽。
事件概述
芯擎科技于2026年4月26日（2026北京车展期间）发布了新一代高性能车规级AI座舱芯片——“龍鹰二号”。该产品旨在实现中央计算平台的前瞻布局，预计将于2027年第一季度启动适配工作。
核心信息
- 应用场景：覆盖AI座舱及舱驾融合全场景，支持主机厂从入门级到旗舰级中央计算平台的演进。
- 架构设计：采用柔性架构，具备高度灵活性以适应不同层级的产品需求。
- AI算力：高达200 TOPS，原生支持7B+参数量的多模态大模型运行。
- 处理器性能：
- 内置多核CPU：360K DMIPS
- GPU性能：2800 GFLOPS
- 内存规格：支持LPDDR6/5x/5标准，内存带宽最高可达518 GB/s。
值得关注
该芯片的发布标志着车规级芯片在应对大模型落地方面的能力进一步提升，特别是针对2027年量产周期的适配规划，为后续智能座舱与自动驾驶融合提供了硬件基础。