文远知行WRD 3.0实现多芯片适配,携手芯擎科技推动高阶智驾规模化落地
2026/04/25 11:02阅读量 2
文远知行宣布其端到端辅助驾驶方案WRD 3.0已打通NVIDIA、高通及芯擎科技“星辰一号”等多芯片平台,实现软硬件解耦与跨算力部署。在2026北京车展期间,文远知行与芯擎科技达成战略合作,旨在通过“芯片+算法”协同优化成本结构,加速L2++级智驾方案在不同价格区间的普及。目前该方案已获得广汽、奇瑞等近30个车型定点,首款搭载于埃安N60的量产车已开启预售。
事件概述
4月24日,自动驾驶科技公司文远知行(WeRide)正式宣布其一段式端到端辅助驾驶解决方案WRD 3.0已完成多芯片平台适配。该方案支持包括NVIDIA DRIVE®、Qualcomm 骁龙®以及芯擎科技“星辰一号”(AD1000)在内的主流车载计算平台,覆盖从高性能到高性价比的不同算力梯度。
核心信息
技术架构与能力
- 软硬解耦:基于高度通用的算法体系,WRD 3.0在系统设计之初即面向多算力平台实现软硬件解耦,使同一套算法架构可快速移植并适配不同车载计算平台,显著降低OEM的开发与适配成本。
- 技术下沉:将L4级自动驾驶在长期真实运营中积累的算法能力与安全标准下沉至高阶辅助驾驶体系。
- 仿真模型:融合自研的WeRide GENESIS通用仿真世界模型,在复杂道路场景中实现了更稳定的决策表现、拟人化的驾驶风格及更强的系统容错能力。
- 性能表现:以200 TOPS算力达到等效2000 TOPS算力的效果,覆盖城市、高速、泊车及主被动安全全场景。
商业化进展
- 定点情况:目前已获得广汽、奇瑞等OEM近30个车型定点。
- 量产落地:4月16日,文远知行与广汽埃安合作的首款量产乘用车埃安N60正式开启预售。这是文远知行首次在高通骁龙®平台上实现一段式端到端技术的量产落地。
战略合作动态
- 合作伙伴:在2026北京国际汽车展览会现场,文远知行与芯擎科技签署战略合作协议。
- 合作目标:双方围绕“芯片+算法”深度协同,进一步优化成本结构,推动高阶辅助驾驶方案在更广泛价格区间的规模化落地。
- 芯片背景:芯擎科技“星辰一号”已于2025年实现量产,单芯NPU算力达512 TOPS,多芯方案最高可达2048 TOPS,在性能、能效与成本间取得平衡。
行业影响
此次多芯片平台的打通标志着高阶辅助驾驶不再依赖单一芯片平台或定制化开发路径。主机厂可基于同一套软件架构,实现跨车型、跨算力平台的灵活部署,在保持体验一致性的同时缩短量产周期并降低整体成本,有助于推动L2++级智能驾驶在全球范围内的普及。
