黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台，FAD 2.0实现方案落地
2026/04/25 09:10阅读量 2
4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。该平台的推出标志着FAD 2.0开放平台从技术架构走向具体解决方案的落地应用。此举旨在推动高阶自动驾驶技术在量产车型中的规模化部署。
事件概述
- 发布时间与地点：2026年4月24日，于2026北京车展现场。
- 发布主体：黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）。
- 核心产品：“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。
核心信息
- 技术底座：该平台基于黑芝麻智能自研的FAD 2.0开放平台打造。
- 功能定位：定位为L3级自动驾驶解决方案，支持特定场景下的有条件自动驾驶。
- 战略意义：此次发布标志着FAD 2.0开放平台完成了从底层架构到具体落地方案的闭环，意味着相关技术已具备工程化交付能力。
值得关注
- 随着FAD 2.0平台的方案落地，预计将加速L3级自动驾驶技术在乘用车领域的商业化进程。
- “FAD天衍”平台的推出进一步丰富了黑芝麻智能在智能驾驶芯片及算法层面的产品矩阵。