速腾聚创发布VGA级SPAD-SoC芯片，固态激光雷达迈入“图像级感知”时代

事件概述

近日，RoboSense速腾聚创正式发布全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款核心芯片——“凤凰”与“孔雀”。这一举措标志着固态激光雷达行业正从单纯追求“线数”向“图像级感知”演进，核心竞争维度已聚焦于芯片层面的像素密度与集成度。

核心产品信息

1. “孔雀”芯片：VGA级大面阵突破

• 定位：业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC。
• 性能指标：
  • 分辨率：达到VGA级（约30万像素），对比上一代144×192产品（约2.76万像素）性能提升超10倍。
  • 视场角：180°×135°，覆盖车身近场及侧向远区。
  • 探测距离：最近探测距离小于5厘米，有效消除贴墙/贴车盲区。
  • 测距精度：内置高精度TDC与专用处理引擎，精度提升至毫米级，较上一代提升6倍。
  • 帧率：支持10-30Hz可变帧率，可与主流车载摄像头对齐。
• 应用场景：
  • 车载补盲：能清晰分辨行人头肩四肢、路锥、轮胎碎片等小目标，解决低分辨率下仅能捕捉轮廓的问题。
  • 机器人领域：输出稠密三维深度图，空间分辨率接近入门级深度相机，使移动机器人在同一数据流中同时完成定位导航与抓取操作，降低系统复杂度与标定误差。
• 量产计划：计划于2026年第三季度量产。

2. “凤凰”芯片：高线数车规级集成

• 定位：全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC。
• 性能指标：
  • 分辨率：超400万像素。
  • 探测距离：600米超远距探测。
• 量产计划：将于2026年内量产上车。

技术趋势与未来规划

• 架构优势：“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台，遵循摩尔定律，在提升性能的同时优化成本，支撑激光雷达规模化发展。
• RGBD融合布局：
  • 速腾聚创已推出AC1、AC2主动摄像头系列，采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合路线。
  • 现场展示了由“凤凰”芯片直接感光生成的2K近红外图像（2160×1900），实现了灰度信息与三维距离信息的同源同步输出。
  • 未来目标：计划在2027年底推出真正的RGBD传感器，实现像素级“彩色+深度”双重信息输出，进一步提升SPAD芯片的像素密度与集成度。

行业影响

此次发布表明，随着物理AI对三维数据精度要求的提高，激光雷达正经历从“功能件”向“智能感知模组”的演化。VGA级点云密度的商业化落地，为车载补盲和机器人操作场景提供了明确的硬件基座，有助于建立先发优势并推动行业进入“像素竞赛”新阶段。