杭州芯云半导体集团注册资本增至13.5亿元
2026/04/23 11:20阅读量 2
近日，杭州芯云半导体集团有限公司完成工商变更，注册资本由13亿元增至13.5亿元，增幅约4%。该公司成立于2020年5月，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股，业务涵盖集成电路芯片设计、制造及软件开发等领域。此次增资同时伴随部分高管的变更。
事件概述
近日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本从13亿元人民币增加至13.5亿元人民币，增幅约为4%。与此同时，公司部分高级管理人员也发生了变动。
核心信息
- 公司名称：杭州芯云半导体集团有限公司
- 成立时间：2020年5月
- 法定代表人：徐振
- 股权结构：由杭州朗迅科技股份有限公司（Hangzhou Langxun Technology Co., Ltd.）100% 持股
- 经营范围：
- 集成电路芯片及产品销售
- 集成电路芯片设计及服务
- 电子元器件制造
- 半导体器件专用设备制造
- 软件开发
- 信息技术咨询服务
背景补充
该消息来源于爱企查App披露的工商信息。作为专注于半导体领域的企业，此次资本规模的扩大可能意味着公司在研发或产能扩张方面有新布局。