SK海力士：HBM4E样品下半年交付，2027年量产
2026/04/23 09:09阅读量 2
SK海力士宣布计划于2024年下半年向客户交付HBM4E（High Bandwidth Memory 4 Enhanced）样品，并设定2027年实现大规模量产的目标。公司预计未来三年全球市场对HBM的需求将远超其现有产能。这一时间表反映了高带宽内存作为AI算力核心组件的紧迫需求与供应链布局。
事件概述
SK海力士已明确其下一代高带宽内存产品 HBM4E 的推进节奏，旨在满足人工智能领域对高性能存储的爆发式需求。
核心时间节点
- 2024年下半年：开始向客户提供 HBM4E 样品进行测试与验证。
- 2027年：实现 HBM4E 的大规模量产（Mass Production）。
市场供需预期
根据 SK 海力士披露的信息，未来三年内来自客户的 HBM 需求预计将远远超过公司的当前产能。这一供需缺口表明，随着 AI 大模型训练与推理规模的扩大，高带宽内存已成为制约算力释放的关键瓶颈之一，头部厂商正加速技术迭代以抢占市场份额。