SK海力士拟投19万亿韩元建厂，先进封装产线四月动工
2026/04/22 12:39阅读量 2
SK海力士宣布将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，其中先进封装工厂计划于2026年4月正式开工建设。该消息由财联社报道，标志着韩国半导体巨头在产能扩张与先进制程布局上的最新动向。目前相关建设规划已进入实施阶段，具体项目细节待进一步披露。
事件概述
SK海力士（SK Hynix）已确认启动新芯片工厂建设项目，总投资额达19万亿韩元。该项目旨在强化其在半导体制造领域的产能与技术储备。
核心信息
- 投资规模：19万亿韩元。
- 建设内容：新建芯片工厂，重点包含先进封装（Advanced Packaging）产线。
- 时间节点：先进封装工厂将于2026年4月开工。
- 信息来源：财联社报道。
行业背景
此次投资反映了全球半导体行业对先进封装技术需求的持续增长。随着摩尔定律放缓，通过先进封装提升芯片性能成为主要技术路径之一，头部厂商正加速布局相关产能以应对未来市场需求。