英维克：全球液冷渗透率领先，国内相对滞后且产能瓶颈已解除
2026/04/22 08:23阅读量 2
英维克在分析师会议上指出，2025年全球数据中心液冷渗透率已处于高位，但国内市场相对滞后。随着算力设备高热密度趋势加剧，公司冷板产品已实现从核心芯片到内存、光模块等全链路热源覆盖，支撑100%全液冷需求。此外，经过近期的产能扩张与优化，公司当前液冷制造能力已不再是制约交付的瓶颈。
事件概述
4月21日，英维克在分析师会议上就液冷技术现状及产能情况作出说明。会议核心观点聚焦于全球与国内液冷渗透率的差异，以及公司在应对高热密度散热需求时的技术布局与产能状态。
核心信息
市场渗透现状
- 全球态势：2025年全球液冷渗透率已达到较高水平。
- 国内态势：相较于全球，国内液冷技术的普及程度仍相对滞后。
- 驱动因素：算力设备及数据中心机房呈现高热密度趋势，叠加高能效散热要求的双重推动，加速了液冷技术的导入进程。
技术适配能力
英维克冷板产品的散热适配范围持续扩大，具体包括：
- 核心计算单元：CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片。
- 内部组件：服务器或交换机内部的内存、SSD、光模块等其他热源。
- 目标成果：有效支撑相关算力设备实现100%全液冷需求。
产能与交付
- 动态平衡策略：公司长期致力于构建弹性的产能管理能力，以应对通信及互联网行业对快速研发和交付的高标准要求。
- 制造策略：针对液冷产品制定了专门的制造策略，以满足客户需求的动态变化。
- 当前状态：经过过去几个月的产能扩张和优化，当前产能已不再是制约业务发展的瓶颈。
后续展望
英维克表示将持续提升技术水平，并积极拓展国内外客户群体。