速腾聚创发布“创世”芯片战略：凤凰与孔雀SPAD-SoC年内量产，定义三维感知新纪元

事件概述

2026年4月21日，RoboSense速腾聚创举办2026 Tech Day技术开放日，系统性发布了其芯片战略演进路线及核心技术成果。现场同步亮相两款基于全新“创世（Eocene）”数字化架构的旗舰SPAD-SoC芯片——“凤凰”系列与“孔雀”系列。这两款芯片在性能上均实现行业代际级领先，并计划于2026年内完成量产落地。

核心信息

1. “创世（Eocene）”数字化架构

这是速腾聚创多年技术积累的集中呈现，是一套可快速演进、覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多领域的SPAD-SoC芯片平台。架构由四层体系构成：

• 基础工艺层：采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层光子探测效率达全球最高的45%；第二代3D堆叠工艺确保低噪声表现。
• 核心计算层：配置4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理，高带宽片上数据高速公路提供千万级像素算力底座。
• 算法加速层：硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至99.9%。
• 安全与可靠层：内置ASIL B功能安全架构，保障芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。

2. 旗舰芯片产品详情

“凤凰”系列（线阵突破）

• 定位：全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC。
• 性能指标：
  • 输出点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头。
  • 原生2160线，最远探测距离600米。
  • 小目标探测能力极强，可清晰识别150米外13×17厘米的纸盒。
• 商业化进展：提供五种型号（支持2160线至240线），基于该芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，预计2026年内量产上车。

“孔雀”系列（面阵突破）

• 定位：行业可量产的最高规格全固态高分辨率超大面阵SPAD-SoC。
• 性能指标：
  • 集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
  • 最大视场角达180°×135°，最近探测距离小于5厘米（近身零盲区）。
  • 帧率10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。
  • 毫米级探测精度较上一代提升6倍。
• 应用场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组、融合传感器形态。
• 商业化进展：宣布“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货，目前已有小批量交付客户。

3. 未来展望：彩色三维视觉

• 当前进展：Active Camera平台已采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合路线。发布会展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片（分辨率2160×1900），实现了灰度信息与三维距离信息的同源同步输出。
• 2027年规划：公司宣布真正的RGBD传感器（结合RGB与深度信息）将于2027年底正式发布，旨在复刻CMOS的成功路径，催生全新的超级传感器形态和市场应用。

值得关注

速腾聚创通过“凤凰”与“孔雀”两款芯片，覆盖了超高线阵与全固态面阵两条主流技术路线，正式进入规模交付的增长飞轮。公司明确表示，未来几十年将致力于推动三维感知技术走向普及，使其像摄像头一样无处不在，应用于每一辆车、每一个机器人及物理AI终端。