AMD携手格方罗德开发CPO方案，MI500加速器采用MRM架构
2026/04/21 18:31阅读量 6
AMD宣布与格方罗德（GlobalFoundries）合作，为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案。该方案中，光子集成电路（PIC）将由格方罗德负责制造，日月光（ASE）承担封装任务。此举旨在通过先进的光互连技术提升AI加速器的性能与能效。
事件概述
AMD已确认与格方罗德（GlobalFoundries）建立合作关系，共同开发共封装光学（CPO）解决方案。该计划将应用于AMD下一代Instinct MI500 AI加速器产品中。
核心信息
- 技术方案：基于MRM（Micro-Ring Modulator，微环调制器）架构的CPO设计。
- 分工安排：
- 制造：光子集成电路（PIC）由格方罗德（GlobalFoundries）负责生产。
- 封装：最终封装环节由日月光（ASE）执行。
- 应用目标：解决高带宽、低功耗的数据传输需求，优化AI计算集群的互连效率。
背景与意义
随着AI模型规模扩大，传统电互连在带宽和功耗上面临瓶颈。CPO技术通过将光引擎与芯片封装在一起，显著降低信号传输损耗并提升集成度。此次AMD联合格方罗德与日月光，标志着其在下一代高性能计算硬件上的关键布局。