速腾聚创发布“创世”架构及双旗舰芯片：2026年量产上车
2026/04/21 11:11阅读量 9
4月21日，RoboSense速腾聚创正式发布全新“创世”数字化架构及两款基于该架构的旗舰芯片。其中，“凤凰”芯片是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，计划于2026年内量产上车；“孔雀”芯片则面向车载补盲、机器人及空间智能市场，预计2026年第三季度量产。该架构旨在为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。
事件概述
4月21日，RoboSense速腾聚创（RoboSense）正式发布了其全新的“创世”（Genesis）数字化架构，并同步推出了基于该架构的两款旗舰芯片——“凤凰”（Phoenix）和“孔雀”（Peacock）。
核心信息
“创世”架构
- 定位：一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台。
- 目标：为激光雷达的规模化部署与高性能迭代提供核心支撑。
旗舰芯片详情
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凤凰芯片 (Phoenix)
- 技术突破：全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC。
- 性能指标：实现超400万像素分辨率，支持600米超远距探测。
- 量产计划：将于2026年内实现量产上车。
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孔雀芯片 (Peacock)
- 应用场景：主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。
- 量产计划：计划于2026年第三季度量产。
值得关注
此次发布的“创世”架构及其衍生芯片，标志着速腾聚创在激光雷达核心硬件层面的技术升级，旨在通过高像素、远距离探测能力满足未来自动驾驶及机器人领域对高性能传感器的需求。