SK 海力士：内存晶圆短缺或持续至 2030 年，缺口超 20%
2026/04/19 20:18阅读量 3
SK 集团会长崔泰源预测，受 AI 芯片对 HBM 内存的巨大需求驱动，全球内存晶圆短缺问题可能延续至 2030 年。由于扩充晶圆产能需耗时四到五年，预计未来晶圆缺口将超过 20%。作为全球最大的 HBM 供应商和 DRAM 市场第二大厂商，SK 海力士正致力于制定稳定 DRAM 价格的策略以应对市场波动。
事件概述
SK 集团会长崔泰源指出，全球内存芯片（特别是用于 AI 的 HBM）的晶圆短缺问题严峻，预计将持续至 2030 年。
核心事实与数据
- 短缺持续时间：从当前状态延伸至 2030 年。
- 产能扩张周期：增加晶圆生产需要至少 4 到 5 年的时间。
- 缺口规模：预计晶圆缺口将超过 20%。
- 市场需求驱动：英伟达等公司的 AI 芯片大量消耗 HBM 内存，而 HBM 的生产过程对晶圆有极高需求。
企业动态
- SK 海力士地位：
- 全球最大的 HBM 芯片供应商，市场份额高达 57%。
- DRAM 市场第二大厂商，占据 32% 份额。
- 应对策略：公司计划制定稳定 DRAM 价格的策略，以缓解市场供需失衡带来的影响。