特斯拉在台招募先进制程芯片工程师，Terafab项目瞄准2029量产
2026/04/17 13:53阅读量 2
特斯拉正在中国台湾地区招聘半导体工程师，以推进其“Terafab”人工智能芯片项目。招聘岗位明确要求候选人具备7纳米以下及2纳米级先进制程经验，涵盖光刻、蚀刻等核心制造环节。知情人士透露，该项目计划于2029年启动芯片制造并逐步扩大规模。
事件概述
特斯拉（Tesla）近期在中国台湾地区发布招聘信息，旨在组建团队参与其内部代号为“Terafab”的人工智能芯片项目。该举措标志着特斯拉在自研芯片制造领域的布局进一步落地。
核心信息
- 职位涵盖前端制造的核心步骤，包括光刻（Lithography）、蚀刻（Etching）、薄膜制作（Thin Film Deposition）和化学机械抛光（CMP）。
- 涉及良率工程（Yield Engineering）和工艺集成（Process Integration）等关键领域。
- 技术门槛要求：
- 部分职位要求应聘者必须具备在7纳米以下先进芯片制造节点的经验。
- 明确提及需要2纳米级技术的实战经验。
- 项目时间表：
- 根据知情人士透露的信息，特斯拉的目标是在2029年正式开始芯片制造。
- 随后将进入逐步扩大生产规模的阶段。
背景补充
目前，特斯拉正加速筹备Terafab项目，试图通过掌握先进制程芯片的自主制造能力，为其自动驾驶及AI系统提供底层硬件支持。此次招聘显示其对高端半导体制造工艺人才的迫切需求。