黑芝麻智能营收激增73%仍巨亏：高研发投入下的国产智驾盈利困局

事件概述

黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）发布2025年完整财报，显示其营收大幅增长但盈利难题依然严峻。作为港股上市企业，该公司在技术迭代和高强度研发驱动下，呈现出典型的“高投入、慢回报”行业特征。

核心财务数据

• 营收表现：2025年总营收为8.22亿元人民币，同比增长73.4%；毛利3.37亿元，同比增长73.1%；毛利率提升至41%（较2024年末增长3.6个百分点）。
• 亏损情况：全年净亏损14.25亿元，经调整后亏损净额为10.75亿元。尽管亏损规模较上年收窄17.5%，但仍未扭转亏损局面。
• 成本结构：研发投入高达14.17亿元，是当年营收的1.72倍，且与2024年的14.35亿元基本持平，成为导致亏损的最直接原因。

产品布局与市场现状

智驾芯片业务

• 华山A1000系列：作为主力销量产品，已搭载于东风、吉利、比亚迪、一汽等多款车型，生命周期超5年。未来计划拓展至无人邮政车、清洁车及卡车等商用车领域。
• 武当C1200系列：中央计算芯片平台，2025年实现从定点到头部车企新车型量产接单，目前处于交付验证阶段。
• 华山A2000系列：定位全球首款全景通识高算力芯片，正与元戎启行、Nullma等算法厂商深度适配，预计2026年落地多个量产项目。
• 市场挑战：尽管核心产品已量产，但销售规模尚未达到放量标准，市占率尚未形成显著优势。行业面临英伟达、高通的技术垄断，以及国内对手地平线（2025年营收37.6亿元，同样亏损扩大）的激烈竞争。

新业务拓展

• SesameX具身智能平台：2025年11月推出，面向机器人产业提供全栈自研技术架构。截至年底不足两个月内即创收9630万元，显示出强劲的增长潜力。
• 收购与延伸：通过收购亿智电子，业务版图扩展至智驾、具身智能及泛AI领域。
• 行业困境：具身智能行业整体仍处于“叫好不叫座”的亏损阶段，前端研发投入大且商业化场景尚不清晰。

结论与展望

黑芝麻智能承认行业存在“烧钱换未来”的特征。公司计划通过推进量产交付、技术迭代和市场拓展来改善盈利能力，但在当前高研发投入与营收规模不匹配的结构性矛盾下，商业化前景仍不明朗。