马斯克加速推进Terafab项目：目标2029年量产，向供应商询价求快
2026/04/16 17:16阅读量 6
马斯克正要求以“光速”推进Terafab半导体项目，旨在每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，用于人形机器人和太空数据中心。特斯拉团队已接触行业供应商，紧急询问设备报价与交付时间，计划于2029年开始芯片制造并逐步扩产。知情人士透露，该项目对供应链响应速度提出了极高要求。
事件概述
马斯克正在全力筹备Terafab半导体项目，核心目标是实现每年制造相当于1太瓦（1 Terawatt）计算能力的芯片产能。这些高性能芯片将主要应用于人形机器人及太空数据中心领域。
核心进展
- 供应链接洽：特斯拉团队已与芯片行业相关供应商建立联系，明确要求尽快完成芯片制造设备的交付。
- 询价行动：为配合项目进度，团队已向供应商索取价格估算，并重点确认设备交付时间表。
- 时间节点：根据知情人士透露，特斯拉计划于2029年正式启动芯片制造，随后逐步扩大生产规模。
关键结论
鉴于2029年的投产目标，马斯克团队目前正以极高的紧迫感推动项目，要求供应商以“光速”响应设备报价与交付需求，以确保后续制造计划的顺利实施。