东风汽车发布“天元智舱”系列平台，自研芯片方案2026年量产
2026/04/16 09:12阅读量 2
东风汽车正式发布“天元智舱”系列平台，覆盖从高端旗舰到主流入门的全细分市场，推出Max、Pro、Plus、Lite四款产品。其中，天元智舱Plus作为首个搭载自研国产化芯片的舱驾一体平台，计划于2026年内实现规模化落地与量产。该平台的发布标志着东风在智能座舱及核心芯片国产化领域取得关键进展。
事件概述
4月16日，东风汽车正式对外发布“天元智舱”系列平台。该平台旨在覆盖全细分市场，从高端旗舰车型延伸至主流入门级车型。
核心信息
- 产品矩阵：同步推出四款细分产品，分别为天元智舱Max、Pro、Plus和Lite。
- 技术亮点：
- 天元智舱Plus：定位为首个采用“自研国产化芯片 + 舱驾一体”架构的平台。
- 量产进度：预计将于2026年内具备规模化落地条件，并实现量产搭载。
行业意义
此次发布展示了东风汽车在智能座舱领域的系统化布局，特别是通过自研芯片与舱驾融合技术，推动了核心零部件的国产化进程。