远见智存发布HBM3/3e芯片，带宽突破800GB/s并实现国产供应链闭环
2026/04/14 09:20阅读量 5
深圳远见智存科技有限公司正式发布HBM3/3e高带宽存储芯片，提供12GB与24GB两种规格，带宽达819GB/s，旨在打破海外巨头在该领域的垄断。该产品通过优化电路设计与TSV冗余布局，实现功耗降低20%及制造良率提升约8%，且全套供应链由国内供应商配套完成。公司规划了清晰的演进路线，预计2028年推出带宽达2.5TB/s的HBM4产品。
事件概述
深圳远见智存科技有限公司（Visionary Memory）近期发布了其自主研发的HBM3/3e高带宽存储芯片。该产品对标JEDEC国际标准体系，提供12GB和24GB两种容量规格，单颗带宽达到819GB/s，标志着国内厂商在高端HBM领域取得阶段性突破。
核心技术与性能优势
- 接口设计：采用1024bit数据总线设计，相较于传统DDR5的64bit接口实现了数量级的提升。
- 能效优化：通过优化核心电路电压域设计，整体功耗降低20%。
- 良率与成本：采用TSV（硅通孔）冗余性布局和可修复性设计，使芯片制造良率提升约8%，在同等产能下可节省近十分之一的晶圆成本。
- 知识产权：产品设计覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路，完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权。
市场背景与竞争格局
- 行业瓶颈：在大模型规模扩大背景下，算力芯片与内存带宽之间的“内存墙”问题日益突出，HBM已成为AI加速器与高性能计算系统的主流配置。
- 市场规模：据YOLE预测，2026年全球HBM市场规模将突破460亿美元，2030年有望接近1000亿美元，年复合增长率约33%。
- 竞争态势：此前全球HBM市场长期由SK海力士、三星、美光三家主导，占据超过95%的市场份额。此次发布被视为中国厂商突破海外垄断的重要进展。
供应链与业务模式
- Fabless模式：公司采用“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的轻资产模式，整套供应链均由中国供应商配套完成。
- 团队背景：成立于2023年，创始团队自2016年前后即参与上一代HBM技术研发，成员包含来自美光、尔必达等存储厂商的工程师。
应用场景与未来规划
- 当前应用：产品已可应用于AI全产业的训练与推理场景，并开始向车载计算、边缘设备探索。
- 定制化开发：正着手进行面向汽车车载、移动穿戴、具身智能及无人设备等场景的定制化开发，重点布局低功耗、高可靠性及小容量高带宽产品。
- 技术路线图：
- 2027年：推出定制版HBM及HBM+HBF融合架构，面向大模型推理提供TB级容量方案。
- 2028年：计划推出HBM4/4e，单颗带宽提升至2.5TB/s。
- 2029年：规划推出HBM5及存内计算产品，探索“计算靠近数据”的架构方向。