日本追加6315亿日元支援Rapidus，半导体研发总投入达2.35万亿
2026/04/13 08:02阅读量 5
日本政府批准在2026年度向半导体公司Rapidus追加拨款6315亿日元（约39.5亿美元），使其2022至2026年度的研发支援总额累计达到2.354万亿日元。同时，经产省宣布将向富士通和日本IBM提供最高760亿日元资金，用于开发低功耗AI芯片，其制造环节预计委托给Rapidus。此举旨在强化日本在先进制程及AI专用半导体领域的竞争力。
事件概述
日本经济产业相赤泽亮正于4月13日宣布，已批准在2026年度向本土半导体企业Rapidus追加资金支持6315亿日元（约合39.5亿美元）。
核心数据与时间线
- 追加金额：6315亿日元（2026年度）。
- 累计总额：2022年至2026年度研发支援总额将达到2.354万亿日元。
- 关联项目：富士通（Fujitsu）和日本IBM将获得最多760亿日元的资金支援，专注于开发省电型AI半导体。
- 合作模式：上述两家公司的芯片制造环节预计将委托给Rapidus执行。
政策背景
此次资金注入是日本政府推动半导体产业复兴计划的一部分，重点聚焦于AI算力所需的低功耗芯片研发与制造能力构建。