星元晶算发布2030年1nm芯片路线图：瞄准太空算力与二维材料突破
2026/04/12 18:15阅读量 11
星元晶算正式发布面向2030年的先进异构集成高能效算力1nm芯片技术路线图，远期目标锁定在实现年产10太瓦（TW）级等效太空算力。该方案计划通过二维材料本征的高能效比结合先进封装技术，以更小的物理规模超越传统硅基工厂的能量产出比。规划中大部分算力将部署于太空节点，并通过天地协同链路为全球设备提供实时支持。
事件概述
近日，星元晶算正式发布了面向2030年的先进异构集成高能效算力1nm芯片技术路线图。该路线图的远期核心目标是实现年产10太瓦（TW）级的等效太空算力。
核心技术路径
- 材料与工艺：采用二维材料本征的高能效比特性，结合先进封装技术，旨在以极小的物理规模实现等效10太瓦级的算力输出。
- 能效对比：计划在能量产出比上实现对传统硅基工厂的代际超越。
- 部署架构：规划将大部分算力节点部署于太空，利用天地协同链路为全球终端设备提供实时算力支持。
关键时间节点
- 2026年4月12日：星元晶算正式发布该技术路线图。
- 2030年前后：计划达成年产10太瓦（TW）级等效太空算力的目标。