锐盟半导体完成近亿元A轮融资，加速压电散热技术量产
2026/04/11 10:52阅读量 2
锐盟半导体近日宣布完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金等机构跟投。本轮资金将重点用于压电主动式散热微系统核心技术迭代及量产示范线建设。公司旨在加快该技术在消费电子、AI终端及高性能计算领域的批量交付进程。
事件概述
锐盟半导体已完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达共同参与跟投。
核心信息
- 融资用途：
- 核心产品“压电主动式散热微系统”的技术迭代。
- 建设量产示范线。
- 推进头部客户导入工作。
- 应用场景：
- 消费电子领域
- AI 终端设备
- 高性能计算（HPC）领域
- 战略目标：通过上述投入，加速相关技术的规模化生产与商业交付。
背景补充
随着AI终端与高性能计算对散热性能要求的提升，压电主动式散热微系统作为关键技术方向，正成为行业关注焦点。锐盟半导体此次融资标志着其在该技术路线上的产业化进程进入新阶段。