深大教授领衔的锐盟半导体完成近亿A轮融资，主动散热技术获传音等头部客户验证
2026/04/11 09:17阅读量 3
深圳锐盟半导体近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，资金将用于压电主动式散热微系统的技术迭代与量产示范线建设。公司创始人黎冰为深大教授，团队已推出压电风扇等产品并与传音手机联合发布，同时与飞荣达达成战略合作以加速商业化落地。随着AI算力需求激增，该主动散热方案正从端侧向云侧扩展，旨在解决高负载场景下的散热瓶颈。
事件概述
深圳锐盟半导体有限公司（简称“锐盟半导体”）近日宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。融资资金将重点用于核心产品“压电主动式散热微系统”的技术迭代、量产示范线建设以及头部客户的导入工作，旨在加速在消费电子、AI终端及高性能计算领域的批量交付。
核心团队与技术背景
- 创始人背景：公司创始人兼CEO黎冰拥有香港中文大学博士学位，现任深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室教授、博士生导师，在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域拥有近二十年研究经验。
- 产学研合作：深圳大学作为股东长期赋能公司前沿研究；近期，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟，双方共建流体与气动声学联合实验室。
- 技术路线：团队实现材料、器件、工艺、流体、芯片和算法的全栈整合，具备多学科交叉融合能力，构建了较高的技术壁垒。
产品矩阵与应用场景
锐盟半导体已形成覆盖端侧和云侧的全方位产品矩阵：
- 端侧产品：包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等。应用场景涵盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、智能穿戴及移动存储等。其中，压电风扇采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度场景下的算力性能。
- 云侧产品：布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统，主要瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热需求。
商业化进展与合作伙伴
- 客户合作：2026年1月，公司在美国CES展上与传音手机（Transsion）联合发布压电风扇技术。此外，公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，飞荣达既是投资方，也是其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方将在某头部客户的新一代产品中实现应用。
- 市场反馈：随着AI算力在端侧与云侧的井喷式增长，市场对主动式散热技术的需求日益迫切。国内主流手机厂商已陆续发布带主动式散热技术的机型，客户对端侧液冷技术的接受度显著提高。
未来规划
根据创始人黎冰透露，本轮融资后公司发展重心如下：
- 研发投入：持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品的核心性能指标。
- 产能建设：加快布局量产示范线，提升规模化高品质交付能力。
- 市场拓展：扩大市场与客户导入支持团队及分销渠道，应对消费电子头部客户较长的导入周期。
- 技术预研：端侧将推出MEMS风扇、泵驱VC等新產品；云侧将研发射流微通道冷板及异质集成散热微系统，依托高校平台攻关超高热流密度芯片散热难题。