此芯科技完成近十亿元B轮融资，加速智能体CPU研发与生态构建
2026/04/10 12:46阅读量 2
通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投、同歌创投等老股东持续加注，多家政府引导基金及社会资本跟投。融资资金将重点用于现有产品规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发量产。
事件概述
通用异构智能CPU芯片企业“此芯科技”（Cixin Technology）已完成近十亿元人民币的B轮融资。
核心信息
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投资方阵容：
- 领投方：上海市、区两级国资平台——上海IC基金、浦东创投。
- 老股东追加：联想创投、同歌创投、元禾璞华。
- 跟投方：余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本。
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资金用途：
- 推动现有产品的规模化商用落地。
- 启动下一代高性能智能体CPU（Agent CPU）的研发与量产。
- 加速智能体终端生态的构建。
行业背景
此轮融资标志着通用异构计算在AI智能体领域的投入进一步加深，旨在通过自研高性能CPU解决智能体终端对算力的需求，并完善相关生态布局。