地平线与黑芝麻智能战略分野：平台模式与硬件聚焦的十年差距

核心数据对比

根据2025年财报数据，两家同年上市的国产智驾芯片企业呈现出巨大的规模差异：

• 营收差距：地平线营收为37.58亿元，黑芝麻智能为8.22亿元，前者是后者的4.5倍。
• 市值差距：截至发稿前一日收盘，地平线市值为1052亿港元，黑芝麻智能为111.70亿港元，前者约为后者的10倍。
• 利润表现：地平线2025年净亏损104.7亿元（扣除优先股公允价值变动损失66.64亿元后，实际业务亏损38.06亿元）；黑芝麻智能净亏损14.25亿元。
• 研发投入：地平线研发开支51.54亿元，占营收比例高达137%；黑芝麻智能研发开支14.17亿元，占营收比例为172%。

战略路径分化

两家公司虽成立时间仅相差一年（地平线2015年7月创立，黑芝麻智能2016年7月创立），但发展轨迹截然不同：

地平线：算法驱动硬件，构建全栈生态

• 战略定位：从单一卖芯片转向“卖方案与服务授权”。创始人余凯拥有深度学习背景，主张软硬结合，掌握技术主动权。
• 技术体系：实现自研底层算法、中间件、车载OS（TogetheROS）及工具链（Horizon Matrix）。推出HSD（Horizon Software Development）平台和SuperDrive全栈智驾方案。
• 商业模式：不仅交付“芯片+算法”一体化方案，还开放工具链支持合作伙伴二次开发。服务授权与解决方案贡献了超过一半的营收。
• 市场地位：在中高阶辅助驾驶市场占据14.4%份额，与英伟达、华为共同构成CR3（前三家合计市场份额89%）的“一超双强”格局。
• 产品布局：征程J5、J6芯片已量产，年出货401万套；计划推出国内首款舱驾融合全车智能体芯片（Agentic CAR SoC）及智能体操作系统。

黑芝麻智能：硬件为核心，生态协同

• 战略定位：坚持“硬件为主、生态为辅”。创始人单记章为半导体老兵，认为车规级芯片的性能、可靠性与成本是根基。
• 技术体系：以自研华山系列NPU（九韶）、ISP及跨域融合芯片为核心。上层智驾算法早期高度依赖Nullmax、国汽智控等合作伙伴，近年虽逐步自研部分算法与SesameX平台，但核心壁垒仍在于硬件IP与量产能力。
• 产品布局：
  • 主力产品：发布5年的华山A1000系列芯片，搭载于吉利、比亚迪等多款车型，并进入无人车市场。
  • 高阶进展：武当C1200系列于2025年推进量产但未正式商用；华山A2000系列预计2026年内落地。
• 业务延伸：为扩大营收盘子，向具身智能、机器人及AIoT设备延伸。其智能影像与具身智能解决方案在2025年贡献1.35亿元收入，占总营收16%。

增长趋势与未来挑战

• 增速对比：2025年，地平线营收同比增长57.7%，黑芝麻智能同比增长73.4%，后者增速更快但基数较小。
• 行业竞争：
  • 国际压力：英伟达、高通、Mobileye等在高端市场占据优势。
  • 国内内卷：低阶（L2及以下）市场已成红海，高阶（L2+/L3/L4）投入高且商业化慢。
• 风险与机遇：
  • 地平线：押注高阶自动驾驶与舱驾融合，若行业爆发将具备先发优势，但若进展不及预期，高额研发投入带来的持续亏损将是巨大风险。
  • 黑芝麻智能：采取“多点开花”策略（车、机器人、AIoT），虽显稳健但可能面临资源分散与战略模糊的问题，需尽快提升规模并进入更高价值客户体系。

目前，地平线已进入行业第一梯队，而黑芝麻智能仍在追赶中，双方竞争远未结束。