苹果自研AI芯片Baltra曝光：采用三星玻璃基板与台积电3nm工艺
2026/04/08 13:17阅读量 2
苹果正推进代号“Baltra”的自研AI服务器芯片研发，计划采用台积电3纳米N3E工艺及芯粒架构。为强化供应链掌控，苹果已直接向三星电机评估采购先进的玻璃基板技术。该芯片测试标志着苹果在AI硬件领域深化布局，并采取了类似“孤岛式”的封闭研发策略。
事件概述
苹果正在深化其自研AI硬件布局，针对代号为“Baltra”的AI服务器芯片项目，已开始测试先进的玻璃基板技术。此举旨在增强对核心供应链的掌控能力。
核心信息
- 芯片代号：Baltra（AI服务器芯片）
- 制造工艺：预计采用台积电（TSMC）3纳米 N3E 工艺。
- 架构设计：采用芯粒（Chiplet）架构组合。
- 关键组件采购：为构建封闭研发体系，苹果直接向三星电机（Samsung Electro-Mechanics）评估并采购玻璃基板。
- 研发策略：采取类似“孤岛式”的封闭研发模式，以强化整体供应链安全。
背景与影响
该消息源自财联社报道，显示苹果正加速从通用芯片向专用AI基础设施芯片转型。通过直接引入玻璃基板等前沿封装材料，苹果试图在AI服务器性能与能效上建立新的技术壁垒。