三星一季度利润暴增755%创韩企纪录,李在镕豪掷110万亿韩元押注AI

2026/04/08 10:57阅读量 2

2026年一季度,三星电子营业利润达57.2万亿韩元,同比激增755%,单季盈利超越去年全年总和,创下韩国企业史上最强单季业绩。这一反转源于AI驱动下存储芯片(HBM、DRAM)价格暴涨及供应链短缺,三星成功夺回被SK海力士压制的HBM市场优势。面对未来需求,李在镕宣布年度设施与研发投入突破110万亿韩元,并加速中国西安基地的产能升级以应对全球算力缺口。

事件概述:业绩历史性反转

2026年4月7日,三星电子发布未经审计的2026年第一季度财报,显示其合并营业利润预计达到57.2万亿韩元(约合2611亿元人民币),同比暴增755%

  • 历史纪录:该数据不仅刷新了三星季度盈利历史,更超过了2025年全年43.6万亿韩元的营业利润,成为韩国企业史上单季盈利最高的记录。
  • 超预期表现:此前华尔街29位分析师的平均预测值为40.5万亿韩元,花旗银行最乐观预测为51万亿韩元,实际业绩大幅超出市场预期。

核心驱动力:AI引发的存储芯片超级周期

业绩爆发的核心在于人工智能数据中心建设引发的存储芯片供需失衡:

  • 需求激增:英伟达、AMD等算力巨头对HBM(高带宽内存)和DRAM的需求量成倍增长,导致全球芯片预订一空。
  • 价格飙升:据TrendForce数据,2026年一季度DRAM价格环比暴涨90%-95%,NAND闪存跟涨55%-60%。高盛预测市场将出现15年来最严重的供应短缺。
  • 部门贡献:三星设备解决方案(DS)部门一季度贡献超42万亿韩元利润,其中专供AI加速器的HBM业务营收同比暴增超300%。

战略转折:从掉队到反超

三星在一年前曾面临严峻危机,核心芯片部门因未能通过英伟达等大客户的质量认证而踏空第一波AI红利,当时HBM领域被死对头SK海力士压制。随后三星采取了一系列关键措施实现翻身:

  • 组织改革:新任DS部门总管全永铉(Jeon Yong-hyun)打破内部壁垒,将分散的内存、工艺和封装团队整合为统一运营体系,重启开放直言的企业文化。
  • 技术突破:研发速度显著提升,成功开发出核心内存芯片,并在下一代HBM4产品上重新确立优势。
  • 高层营销:李在镕亲自带队游说全球科技巨头,包括拜访马斯克、苏姿丰和扎克伯格,成功挤进英伟达下一代图形处理器供应链,并抢下部分AI芯片代工订单。

资本布局:110万亿韩元豪赌AI

随着家族遗产税缴纳完毕,李在镕掌控力达到巅峰,随即启动大规模投资计划:

  • 巨额投入:2026年3月,三星发布《企业价值提升计划》,宣布年度设施投资与研发投入首次突破110万亿韩元(约5064亿人民币),同比增长21.7%,资金几乎全部投向半导体部门。
  • 战略定位:旨在将三星从单纯的内存制造商转型为提供设计、存储、代工和先进封装一站式服务的AI硬件底座。
  • 花旗预测:基于当前趋势,花旗银行预测三星2026年全年营业利润有望突破310万亿韩元,同比增长超6倍。

产能策略:深耕中国西安基地

面对全球算力需求几何级数膨胀,仅靠韩国本土产能难以满足,三星加速挖掘现有海外基地潜力:

  • 西安工厂升级:作为三星唯一的海外NAND闪存基地,承担全球近四成产量。2026年3月底,西安晶圆厂完成关键工艺升级,第八代高堆叠闪存正式量产,并着手布局下一代产线。
  • 战略表态:李在镕在2026年3月下旬访华期间明确表示“中国是三星全球战略中重要的组成部分”,强调在商业逻辑驱动下深耕中国市场的基本盘。
  • 行业同步:老对手SK海力士也同步加大在华投资,无锡和大连工厂均进行重金工艺升级。

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