#智能驾驶#端到端大模型#软硬一体芯片
中国智驾三强格局：英伟达地基、华为压强、地平线架构
2026年中国高阶智驾由英伟达提供算力底座，华为和地平线靠自研芯片+算法突围，形成三强格局。 解决纯软件供应商在端到端大模型时代缺乏硬件协同、迭代慢、体验差的致命短板。 只有软硬一体才能实现算法与芯片深度耦合，在数据驱动时代获得指数级性能跃升能力。
落地难度
5.0
搞钱系数
4.0
综合指数
4.5
核心亮点
- 是什么：2026年中国高阶智驾由英伟达提供算力底座，华为和地平线靠自研芯片+算法突围，形成三强格局。
- 核心解决：解决纯软件供应商在端到端大模型时代缺乏硬件协同、迭代慢、体验差的致命短板。
- 为什么重要：只有软硬一体才能实现算法与芯片深度耦合，在数据驱动时代获得指数级性能跃升能力。
落地难度分析
一人公司几乎无法参与。需自研车规级AI芯片+训练超大规模驾驶模型+海量真实路测数据+车企深度绑定，工程复杂度与资金门槛极高。
盈利潜力分析
买单群体: 车企（前装市场）、后装改装店、高净值科技尝鲜车主、Robotaxi运营商 思路: 独立开发者可做：①基于地平线开放平台开发细分场景插件（如窄巷博弈/代客泊车）按次收费；②为中小车企提供轻量级拟人化调校服务；③制作智驾体验对比测评内容电商变现。