光迅科技3.2T硅光单模NPO模块完成头部CSP厂商验证
2026/04/03 19:37阅读量 4
光迅科技在OFC 2026展会上发布了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并宣布该模块已在国内头部CSP（云服务提供商）厂商完成全系列验证。此外，公司部分自研高端光芯片已开始逐步进入小批量商用阶段。这一进展标志着国内光通信企业在高速率硅光模块领域的技术突破与商业化落地能力。
事件概述
光迅科技近期在互动平台披露了其在光通信领域的最新进展，核心成果集中在3.2T高速率硅光模块的发布与验证上。
核心信息
- 产品发布：公司在2026年3月举办的OFC展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块。
- 验证进度：该模块已完成在国内头部CSP厂商的全系列验证，意味着产品已具备大规模商用的技术条件。
- 芯片进展：公司部分自研高端光芯片目前已开始逐步实现小批量商用，显示出供应链自主化能力的提升。
值得关注
此次验证通过表明国产光模块在超高速率（3.2T）场景下已能满足顶级云服务商的需求，为后续AI算力基础设施的光互联建设提供了关键硬件支持。