矽赫微科技完成新一轮融资，独创IFB键合技术切入先进封装赛道

事件概述

矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）近日宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等机构参与投资。该公司成立于2023年，总部位于上海，专注于晶圆永久键合技术及设备的研发，旨在为先进封装、化合物半导体及新型衬底制造提供高精度解决方案。

核心团队与技术路径

• 创始人背景：王笑寒博士拥有多年海外留学及工作经历，是国内半导体设备领域的开创性专家之一，曾任睿励科学仪器总经理。
• 联合创始人：长田厚拥有超过35年半导体设备经验，曾任职于东京电子（TEL），其带领的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。
• 技术路线：SHW坚持正向研发自有技术，而非逆向工程。针对传统键合中易形成氧化层或高真空效率低的问题，公司独创了IFB键合技术。该技术利用等离子体工艺，能同时去除氧化层并保持界面光滑，实现高效率、高质量的键合，目前主要应用于衬底生产，未来将延伸至混合键合领域。

产品布局与进展

SHW已构建五大核心装备体系，支持4—12英寸晶圆，覆盖先进封装及衬底制造场景：

1. XOI复合衬底全自动键合设备：计划于2026年3月交付客户验证。
2. 全自动混合键合设备：已完成首台12英寸样机生产及功能验证，正与目标客户联合优化。
3. BSPDN全自动键合设备：预计2026年6月启动客户打样。
4. 高真空异质键合设备：预计年内完成两台样机生产，其中一台将发往日本进行验证。
5. D2W混合键合晶圆表面处理系统及配套检测与退火设备。

此外，公司已为国内外多家头部晶圆厂提供打样服务，并与中国大陆、台湾及日本市场的多家量产客户和科研机构达成合作与采购协议。在纳米级精度要求下，公司同步布局专用量检测设备，并与海外头部企业合作开发新方案以支撑更高精度的先进键合工艺。

行业背景与市场机会

随着AI算力需求增长及高带宽存储（HBM）技术发展，先进封装市场快速扩张。数据显示，2025年全球先进封装市场规模已突破450亿美元，占比超一半。在3D集成与Chiplet架构普及背景下，高精度键合设备需求持续上升，尤其是混合键合设备被视为增长最快的细分品类。

然而，该领域长期由海外厂商主导，高端国产化率低，国产设备多处于研发或验证阶段，尚未达到大规模量产所需的稳定性。SHW此次融资正处于早期样机研发完成、即将进入客户验证与市场化推广的关键节点，未来将重点推动设备在晶圆厂的验证与量产导入。