国产芯片获大厂采购但落地存疑，算力基建面临扩张受阻与推广瓶颈

国产芯片采购：规模巨大但商业逻辑特殊

• 采购动态：华东某互联网大厂已将寒武纪 (Cambricon)、海光 (Hygon) 和壁仞科技 (Biren Technology) 三家国产 AI 芯片上市公司纳入采购名单。据消息人士透露，单家采购数量可能超过数万张，潜在订单金额高达数十亿人民币。
• 采购目的：此次采购并非单纯基于产品性能认可，更多是出于供应链策略。大厂采购后需将算力明确提供给特定客户，国产芯片公司需证明其拥有明确的下游客户才能完成交易闭环。
• 市场定价策略：北京某大厂在春节前后以极低预算（H200集群租金约5.1万元/月）进行“扫货”，远低于市场平均的6.3万-6.4万元水平。业内分析认为这是通过压低渠道预期以获取最终成交优势的策略。

产业链生态与供应链调整

• 绑定专属代工：华北某上市 AI 芯片公司为强化供应链掌控力，决定从多家头部服务器厂商转向培育独家服务器代工厂。未来芯片原厂将专注设计与模组出货，整机生产全权委托给该独家伙伴，并派驻工程师驻场以确保交付质量。
• 互联芯片合作：港股上市的互联芯片公司澜起科技 (Montage Technology) 获得阿里大单。作为阿里的基石投资者，阿里不仅注资上亿美元，还在超节点方案中深度应用其芯片，实现了资本与业务的双重绑定。

算力基建扩张受阻与运营挑战

• 扩建计划遇冷：华东某大厂拟在广东某市扩建6000P算力项目，因无法清晰回答产值落地、税收留存及具体市场计划等问题，面临被否风险。此前该厂在当地数据中心虽占用大量能耗指标，但因云业务税收结算在外地总部，未给当地留下百万级税收，导致政府印象不佳。
• 运营商投资趋缓：2025年三大运营商智算采购金额接近百亿元，但受限于前期采购的大量 AI 卡利用率不足，2026年运营商投资态度转为谨慎。这对依赖运营商订单的国产芯片公司构成较大压力。
• 设备空转现象：地方智算中心及军工领域项目中，国产算力卡部署较多但实际利用率堪忧。部分项目仅在领导检查时保持开机亮灯状态，并未承载真实业务，导致超算中心仍需采购英伟达产品以吸引实际用户。

技术路线与市场模式变化

• 液冷技术推广难：相变浸没式液冷方案目前销售表现不理想，主要局限于企业自用云和超算中心。由于第三方数据中心对高复杂度、特殊介质系统的运维接受度低，且长期依赖原厂工程师支持不现实，该技术尚未实现大规模商业化落地。
• 报价模式重构：受存储价格暴涨影响，算力集成商被迫调整报价策略。行业主流已从打包报价转为“随行就市”的单独计价模式，即集群配套的高性能存储设施按采购当日市价单独核算，以应对成本剧烈波动。
• MaaS 战略考核：华东某大厂将 2026 年定为 MaaS（模型即服务）核心战略年，全员考核重点转向 Token 消耗量，包括负责央国企业务的团队。尽管该厂具备成本与先发优势，但行业竞争焦点已转向定价权争夺。
• 超节点性价比显现：随着头部公司推出的超节点价格下探至5000万元以下，部分二线互联网公司（如本地生活平台、内容社区）开始购入，显示出一定的市场性价比吸引力。
• 金融风控影响融资：金融机构对算力项目风控趋严，更看重国资背书。某智算运营商虽手握优质阿里订单，但因当时国资尚未进场，银行拒绝放款，最终错失该笔融资机会。