国产芯片错失“组团反杀”良机？自研互联协议成生态碎片化主因

事件概述：生态割裂制约国产超节点发展

当前全球超节点互联技术呈现多条路线并行竞争的格局，但协议标准的差异导致了严重的生态孤岛效应。国产芯片厂商在试图通过自研互联协议构建技术壁垒的过程中，普遍面临缺乏 chip-to-chip（片间互联）技术积累的挑战。

• 研发门槛极高：网络研发的技术难度不亚于高端芯片设计，支撑一套成熟的互联协议至少需要 500 人的团队规模。
• 迁移成本高昂：客户一旦选定某条私有协议路线，便陷入高迁移成本的“单选题”困境，设备互操作性受限。
• 核心瓶颈：奇异摩尔 CEO 田陌晨指出，超节点互联协议生态的碎片化，已成为制约其规模化部署的核心瓶颈。

巨头策略：封闭协议构筑短期壁垒

谷歌与英伟达等头部厂商采取了垂直整合的封闭策略，以快速确立工业标准并满足特定市场需求：

1. 英伟达 (NVIDIA)：
   • 凭借 NVLink 私有互联技术，构建了全栈封闭体系，在高端训练市场占据主导地位。
   • 新一代 DGX SuperPOD 统一内存域受限于多层异构架构（GPU-CPU 用 NVLink/PCIe，跨服务器用 InfiniBand/以太网），规模上限为 576 个 Rubin GPU。
   • 2025 年 5 月推出 NVLink Fusion，将部分高速互联技术开放为可集成第三方芯片的半定制架构，但仍设严格准入门槛。
2. 谷歌 (Google)：
   • 为 TPU 集群打造封闭式 ICI（Inter-Chip Interconnect）协议，并与 OCS 光电路交换、专用光模块深度协同。
   • 定义了统一、标准化的原子节点，通过最小算力单元的一致性实现大规模高效组网，Gemini 3 的成功验证了其路径的有效性。

尽管两者路径不同，但本质均是通过封闭协议实现“赢家通吃”，利用规模效应强化垄断地位。然而，这种路线短期内难以支持百万卡级别的组网能力，且存在维护成本高、网络弹性弱的问题。

破局路径：开放标准与场景化分工

面对巨头的封闭壁垒，行业主流观点认为，协议标准化是技术规模化爆发的先决条件。国产芯片厂商的破局方向主要集中在以下三点：

• 拥抱开放联盟与标准：
  • UALink 联盟致力于多厂商兼容的开放互联协议。
  • ETH-X、SUE 等以太网开放协议以及 OISA 标准，在通用物理层之上构建原生超节点互联协议。
  • 中国移动推动的 OISA 等开放联盟，主张“国芯国连、协议共用”。
• “分工解耦”合作模式：
  • 寒武纪与中兴通讯：前者专注 MLU-Link 芯片级互联，后者发挥系统级工程化优势，通过协议适配完成超节点落地。
  • 华为灵衢 2.0：开放协议接口，为第三方芯片厂商提供高速互联能力，支持超节点集群的多卡扩展。
• 聚焦优势场景，适度自主：
  • 曦望 Sunrise 联席 CEO 王勇指出，盲目追求超大规模集群会导致通信延迟抵消算力提升，MFU（模型计算利用率）大幅下降。
  • 建议中小厂商聚焦 16–64 卡的中小型模型推理或 128–256 卡的万亿参数大模型场景，通过低精度算力与互联协议深度优化来降低成本，而非单纯扩规模。

未来趋势：从封闭走向统一

随着 AI 基础设施演进，市场力量正在推动协议生态向收敛态发展：

1. CSP（云服务提供商）的推力：云厂商对封闭协议的容忍度正逼近临界点，迫切需求能够支持百万卡级调度的开放方案。
2. 历史规律参照：互联网发展历程表明，WLAN、以太网、5G 等不同底层最终统一于 IP 协议。AI 算力基础设施同样需要统一协议来实现全域互通。
3. 政策引导：参考 PON 接入、TD-LTE 等重大技术体系，未来可能由国内大型云服务商与头部厂商协同，在工信部指导下制定统一的中国国家标准，形成自主可控、规模化落地的技术标准体系。

业内普遍认为，虽然封闭协议在特定阶段具有优势，但唯有通过开放统一的互联协议，实现算力硬件的全域互通与高效协同，才能真正支撑下一代 AI 算力基础设施的爆发式增长。