高通展望个人AI未来：端侧智能体将重塑多终端协同体验

事件概述

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026 峰会在深圳举办，主题为“穿越周期，释放价值”。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星出席并发表题为《引领智能体AI创新，在端侧构建个人AI未来》的演讲，系统阐述了个人AI的发展阶段、端侧部署趋势及多终端协同愿景。

核心信息

AI演进四阶段

万卫星将AI行业应用划分为四个阶段：

1. 感知AI：已商业化落地，如计算摄影、语音理解、图像分类等。
2. 生成式AI：基于大量数据预训练，解决具体任务（如ChatGPT、文生图）。
3. 智能体AI：当前关注重点，具备无监督理解意图、自主决策和行动能力，可处理复杂任务。
4. 物理AI：早期探索阶段，旨在理解物理世界并反馈输出。

端侧生成式AI发展趋势

• 模型规模扩大：手机端支持10亿至100亿参数，PC端支持130亿至200亿参数，车端可达200亿至600亿参数；AR眼镜等低功耗设备已实现10亿至40亿参数模型端侧运行。
• 上下文长度提升：从三年前的1k-2k扩展至目前的4k-8k，特定场景下已支持32k-128k。
• 多模态融合：从单一模态向语音、文字、视觉、传感器等多模态甚至全模态演进。高通曾展示50亿参数全模态模型在端侧运行。

端侧部署的优势与挑战

• 优势：数据源在端侧，推理更自然且隐私保护更好；无需网络连接，成本更低；支持随时随地服务。
• 挑战：
  • 内存限制：制约模型大小上限。
  • 带宽瓶颈：影响自回归网络输出速度，进而影响用户体验。
  • 能效问题：需避免AI推理触发温控导致设备发热，需在内存、带宽、性能与能效间取得平衡。

智能体AI的关键趋势

• 深度适配：提供低时延、高个性化及持续无感的用户体验。
• 专业化分工：从通用模型转向任务专业化，通过多智能体框架解决问题。
• 高度个性化：不再是简单对话助手，而是能理解用户意图、上下文及感知信息的真正懂你的AI。

交互范式变革：AI是新的UI

• 用户不再围绕单一APP交互，而是通过语音或文本与自然语言智能体交互。
• 智能体理解意图后分解任务，结合端侧大模型与云端模型完成娱乐、生产力及行业应用。

多终端协同体验

• 从“手机中心”到“AI与用户中心”：AI不再绑定单一设备，而是通过多个设备灵活协同完成任务。
• 混合AI架构：终端侧、本地边缘、网络边缘与中央云协同工作。
• 统一技术底座：高通通过第五代骁龙8至尊版移动平台、骁龙X2 Elite计算平台等产品，提供高性能、高能效的软硬件基础，赋能手机、可穿戴、PC、汽车及数据中心等全场景。

值得关注

• 荣誉表彰：MemoryS大奖期间，高通因将业务扩展至个人AI、智能穿戴、PC、汽车及工业物联网等领域，引领构建“边缘智能生态”，荣获“年度AI生态杰出贡献奖”。
• 数据中心布局：高通在MWC发布基于Qualcomm® AI200和AI250芯片的加速卡和机架系统，其中AI250引入创新内存架构，显著降低总体拥有成本（TCO）并提升效率。