深圳发布行动计划：推动光模块向1.6T/3.2T升级，支持800G量产落地
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确推动光模块技术从800G向1.6T及3.2T代际升级。计划重点支持高速率、低功耗硅光模块及CPO/LPO/NPO封装技术，并致力于突破高端薄膜铌酸锂等核心材料瓶颈。该行动旨在提升光芯片与器件的自主研发能力，加速全光交换技术的产业化应用。
事件概述
深圳市工业和信息化局于近期印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，针对人工智能服务器产业链中的光通信环节提出具体发展路径。
核心信息
-
技术代际升级：明确推动光模块技术从当前的800G向1.6T、3.2T下一代标准演进，同时支持800G及以上规格的光模块量产项目落地。
-
重点发展方向：
- 大力发展高速率、低功耗的硅光模块。
- 推进CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）、NPO（无源可插拔光学）等先进封装光模块的应用。
-
核心技术突破：聚焦高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等关键材料的突破与规模化应用。
-
产业能力提升：推动全光交换技术的演进与产业化，全面提升核心材料、光芯片及光器件的自主研发能力。
-
文件发布时间：2026年3月25日左右（基于新闻发布日期推断）。
-
规划周期：2026年至2028年。
-
发布主体：深圳市工业和信息化局。