地平线2025业绩复盘:高研发投入下的HSD放量与舱驾融合挑战

地平线2025年营收达37.6亿元,同比增长57.7%,但受高额研发支出影响出现亏损;其核心战略产品Horizon SuperDrive(HSD)量产加速,预计2026年出货量目标为40万套。公司正全力推动舱驾融合芯片落地,试图在英伟达和华为主导的“一超双强”格局中确立软硬一体优势。尽管面临功能安全整合与技术协同等挑战,地平线仍计划通过全车智能体方案降低车企成本并提升市场竞争力。

事件概述

地平线于2026年3月发布2025年度业绩公告,披露了公司在智能驾驶领域的财务表现、技术投入及未来战略规划。财报显示,尽管营收保持高速增长,但巨额研发投入导致当期经营亏损扩大。基于行业趋势,地平线设定了2026年的关键目标,包括维持高毛利率、提升AD芯片占比以及实现HSD大规模出货。

核心数据与事实

  • 财务表现

    • 2025年全年营收为37.6亿元,同比增长57.7%。
    • 毛利润24.3亿元,毛利率64.5%(较2024年的77.3%下滑约13个百分点,主要因HSD以域控形式交付)。
    • 现金及现金等价物超过200亿元。
    • 经营亏损33.39亿元,同比扩大55.7%;净利润由盈转亏至104.69亿元。
    • 研发开支达51.54亿元,同比增长63.3%,占营收比例高达137%。
  • 市场与产品进展

    • 芯片出货:2025年车规级芯片方案年出货量突破400万套,同比增长约39%。
    • 结构优化:支持NOA(高速/城区领航辅助驾驶)功能的芯片出货占比达45%,是2024年同期的近5倍,贡献超80%的产品与解决方案业务收入。
    • ASP提升:芯片产品组合优化推动平均单车价值(ASP)较2024年提升超75%。
    • HSD落地:首搭HSD的星途ET5上市后,城区NOA功能覆盖15万元级主流市场;HSD量产上市8周交付2.5万套。截至报告期末,HSD已获10家OEM品牌累计20余款车型定点,近期iCAR V27、风云T9L等车型将量产。
    • 市场份额:在中高阶智驾领域,地平线以14.4%的市场份额与华为(15.2%)、英伟达共同构成第一梯队,三者合计市占率达89%。
  • 2026年规划目标

    • 维持60%以上的高毛利率水平。
    • AD芯片出货量占比达到55%以上。
    • HSD出货量达到40万套(预计以J6P/H为主,覆盖奇瑞、大众、比亚迪等客户;双J6M方案配套长安)。
    • 适时推出中国第一款舱驾融合全车智能体芯片。
    • 在国内特定城市开展Robotaxi试点运营。

战略分析与挑战

1. 高研发投入的逻辑

经营亏损的扩大主要源于对AI基座模型和云服务的持续投入。管理层认为,算力已成为智驾企业和主机厂的重金成本项(如小鹏与阿里云合作VLA大模型训练投入超20亿元,特斯拉2025年自动驾驶总投入约88-108亿美元)。地平线坚持加大研发,旨在构建技术护城河,为L3/L4级自动驾驶及机器人行业赋能。

2. 舱驾融合的挑战与机遇

地平线计划在2026年推出舱驾一体全车智能体方案,旨在通过单芯片整合驾驶与座舱功能,帮助车企节省内存、线束、冷却及PCB面积等成本(预计节省上千块成本)。

  • 技术难点
    • 功能安全等级差异:座舱通常仅需QM或ASIL-B等级,而智驾需达到ASIL-C/D最高标准,集成后系统需按最高等级认证,增加了验证成本与隔离设计难度。
    • 架构复杂性:跨域融合对算力分配、带宽调度提出更高要求。智驾强调感知决策的稳定性,座舱则需处理动态变化的多媒体资源,两者工作模式矛盾。
    • 组织协同:打破原有部门壁垒,设立独立的“中央计算平台”部门成为落地的关键隐性障碍。
  • 竞争格局
    • 高通:在座舱领域市占率超70%,但在智驾领域因软件生态薄弱(工具链成熟度不及英伟达CUDA),推进节奏缓慢,部分项目延期。
    • 英伟达:推出DRIVE Thor芯片实现从分域到单芯片舱驾一体的转型,但受限于“卖芯片”的硬件基因,缺乏完善的第三方解决方案商,导致部分豪华车企项目量产受阻。
    • 地平线优势:凭借软硬一体解决方案(芯片+智驾软件+智能体OS),试图填补高通与英伟达在生态整合上的短板。

结论

2026年被视为智能驾驶行业分化定局的关键一年。地平线面临利润压力与商业化考验,但其通过优化芯片结构、加速HSD量产以及布局舱驾融合芯片,有望在“一超双强”的市场格局中巩固地位。今年4月的发布会或将展示其在舱驾一体方面的最新进展。

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