阿里达摩院携手开芯院与中科院软件所，共推RISC-V高性能架构
3月24日，在2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里达摩院与北京开源芯片研究院、中科院软件所签署战略合作协议，共同推进RISC-V技术创新。三方将聚焦“香山”开源CPU的下一代研发，探索SMT、片上互联及“通推一体”等关键技术。此次合作旨在整合产学研资源，加速建设RISC-V高性能软件生态。
事件概述
2026年3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院（Alibaba DAMO Academy）、北京开源芯片研究院（OpenChip）与中国科学院软件研究所（ISCAS）正式签署战略合作协议。三方将联合推动RISC-V开源架构的技术创新与生态建设。
核心合作内容
根据协议，各方将发挥各自优势，重点开展以下工作：
- 下一代CPU研发：达摩院将利用其在高性能CPU研发及产业落地方面的经验，参与开源RISC-V CPU项目“香山”（Xiangshan）的下一代产品研发。
- 关键技术攻关：共同探索超线程技术（SMT）、片上互联（NoC）以及“通推一体”（通信与计算融合）等前沿技术。
- 生态建设：协同构建RISC-V高性能软件生态，提升国产开源架构的整体竞争力。
背景与意义
此次合作标志着互联网大厂、专业芯片研究机构与国家级科研院所的深度联动。通过整合达摩院的工程化能力、开芯院的开源社区影响力以及中科院的软件研究基础，旨在解决RISC-V架构在高性能计算领域的瓶颈问题，加速其从通用场景向高端应用拓展。